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无铅低温锡膏,低温焊锡膏深圳市华达康锡业有限公司
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 华达康牌 低温焊锡膏 熔点低,适用于温度140-145度低温条件下焊接,是现代印刷电路板级电子组装技术,表面组装技术用之最重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。

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