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低温锡膏 |锡铋锡膏|含银锡膏| 低温焊锡膏 |无铅锡膏|锡膏规格|SMT焊锡膏 低温锡膏 的特点: ★ 低温锡膏 无铅环保型,SGS认证。 ★ 低温锡膏 熔点较低,焊接温度较低。 ★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。 ★ 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。 低温锡膏 的种类:  1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58) 注:熔点:138℃,作业炉温:167-180℃ 2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1) 注:熔点:178℃,作业炉温:210-230℃    低温锡膏 简介: 铧达康专业生产低温无铅锡膏,熔点138℃或178℃,适用SMT低温焊接,有效保护电子元器件。经第三方权威检测机构(SGS)检测认证,其品质完全符合欧盟RoHS标!提供SGS检测报告。铧达康 低温锡膏 畅销全国各地市场! 低温锡膏 技术说明:(锡铋 低温锡膏 Sn42Bi58 产品编号:HDK55 ) 项目            检测结果        项目            检测结果  合金成份       Sn42Bi58        熔点(℃)           138  锡膏外观     淡灰色,圆滑状   焊剂含量(wt%)      9.0±1.0  卤素含量(wt%)    RMA型        粘度(25℃时pa.s)    180±10  颗粒体积(μm)    25-45      水卒取阻抗(Ω·cm)    1×105  铭酸银纸测试     合格        铜板腐蚀测试         无腐蚀  表面绝缘40℃/  90RH 1×1011   扩展率(%)           >75%  锡珠测试         合格         剪切力(PSI)          500  电导率(%fCu)      5.0        热导率(w/cm℃)        0.19 
 

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